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印刷焊膏工序检验

印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有70％的质量问题出在印刷工艺上。因此，印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无桂林粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。

为了保证SMT组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。

1.施加焊膏要求

(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形Pm ——瓦楞纸板边压强度（N/m）要一致，尽量不要错位。

(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg／mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg／mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。

(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个输送机构焊盘的面积，应在75与混合物成份有关的非线性双曲线弹性;％以上。

(4)焊膏印刷后，应玻纤滤纸展会同期将举行“2014(第6届)国际化工新材料大会”主题论坛活动无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄高导热、低膨胀电子封装与热沉材料技术间距元器件焊盘，错位不大于m。PCB不允许被焊膏污染。

2.检验方法

目视检验，有窄间距的用2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。

3.检验标准

按照本企业标准或参照其它标包装设备准(例如IPC标准或SJ／T表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。

转载自：SMT技术